这块布把存储器价格又拉高了

  近期，一种长期被视为“配角”的材料——高阶玻璃纤维布（Glass Cloth），意外成为科技巨头争相抢占的核心资源。

  1 月中旬，多家机构及供应链消息显示，高阶玻纤布这一关键材料已明显供不应求，供应持续趋紧。

  在此背景下，日本材料厂商日东纺浮出水面——其几乎垄断了全球最关键规格的高阶玻纤布产能，由此成为产业链中最具话语权的核心节点，并直接引发英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）、Google、亚马逊（Amazon）等科技巨头之间的产能争夺战。

  这场材料短缺，被业内形容为“材料版的内存荒”，且影响时间恐将持续至 2027 年之后。

  玻纤布是IC 载板与PCB的基础材料，主要负责承载芯片、维持结构稳定，并确保高速信号在多层线路中的精准传输。

  而T-Glass。这不是普通的玻纤布，而是具备低介电、低热膨胀等特性的高科技材料，是构成AI服务器与先进封装载板的灵魂。

  长期以来，该材料虽不可或缺，却极少成为产业焦点。但随着AI 芯片功耗、尺寸与频宽需求快速拉升，情况出现根本变化。

  当前，以英伟达为代表的AI 芯片厂商，已全面导入CoWoS 等先进封装技术，GPU 与HBM高度整合，封装密度与讯号复杂度明显提高。这使得载板材料一定要具有更低的热线胀系数、更高的刚性与尺寸稳定性，否则在高温、高频运作下，极易出现翘曲、变形与讯号失真问题。

  可以说，具备低热膨胀系数（Low-CTE）特性的T-Glass，是AI 芯片封装中无法替代的关键材料。

  T-Glass 的制造工艺极为苛刻。其生产需在约1300℃ 高温下进行玻璃熔融纺丝，每一根玻璃纤维直径需远小于人类头发，且一定要保持高度圆整、无任何气泡或杂质。

  目前，全球仅日东纺能够稳定满足英伟达等客户最严苛的品质标准，技术门槛极高，日东纺形成事实寡占。

  产业多个方面数据显示，日东纺在AI 芯片基板所需的低膨胀玻纤布市场占有率超过90%，在 AI 服务器高速、低介电玻纤布领域的市占率约 80%。这一高度集中的供应结构，使其成为 AI 产业链中典型的“卡脖子”环节。

  日东纺执行长多田宏之多次对外强调，公司不会为了追求数量而牺牲材料品质，也不倾向以与AI 市场同等的高速盲目扩张。这一经营策略，使得其产能上涨的速度，明显落后于 AI 芯片和服务器需求的放量节奏。

  结果是，自2025 年初起，高阶玻纤布已全方面进入缺货状态，日东纺（Nittobo）2025年第3季已调涨玻纤产品价格20%，且紧张程度持续升高。

  即便日东纺现已规划扩产，产能提升目标是扩大约3倍，其新产线 年底进入试产与调试阶段，真正具备稳定放量能力，恐怕要等到2027～2028 年。

  2024～2027 年期间的年复合成长率（CAGR）预计超过 25%，而玻纤布整体供应缺口高达20～30%，其中高端规格产品的缺口甚至超过40%。

  ：日本的日东纺（Nittobo）、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻纤。除此以外还有一些小型供应商，比如宏和电子、建滔积层板和Unitika。

  良率、一致性与长期稳定性尚未完全验证前，科技巨头不太可能轻易将高阶AI 芯片押注于非成熟供应商。

  高速PCIe Gen5 / Gen6 SSD 主控芯片对高端封装基板的依赖明显提升，而这些基板同样高度依赖T-Glass。